Представители европейского отраслевого консорциума Crisp сообщают о разработке самотестирующихся и самовосстанавливающихся чипов, которые смогут автоматически проверять работоспособность отдельных ядер и соединений, а также гарантируют продление срока службы систем за счет динамического распределения задач между исправными компонентами.
Миниатюризация чипов открывает новые возможности перед производителями оборудования. К сожалению, из-за существующих физических ограничений уменьшение размеров компонентов приводит к увеличению доли брака при производстве, кроме того, большая часть миниатюрных чипов достаточно быстро выходит из строя, пишет soft.mail.ru.
«Из-за непрерывной растущей плотности размещения транзисторов на чипах, обеспечение высокой надежности систем становится все более и более сложной задачей, - считает профессор Ханс Керкхофф из University of Twente, один из участников исследовательской группы. - Возможно, предлагаемая нами методика позволит решить эту проблему».